高純碳化硅，市場要爆？比亞迪都在找貨源！

在即將到來的第三屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)研討會（4月25日，江蘇蘇州）會議報名期間，比亞迪等多家企業(yè)向會務(wù)組提交了高純碳化硅粉體采購需求，如“比亞迪所需晶舟用高純碳化硅粉”、“某公司半導體用陶瓷結(jié)構(gòu)件用的3N、3.5N和4N級碳化硅微粉”、“某公司純度3N及以上，粒度D9075um，氮含量少的碳化硅微粉”“某公司碳化硅單晶用液相法碳化硅微粉”......它們希望通過本次會議找到穩(wěn)定供應(yīng)商。碳化硅在半導體行業(yè)中的應(yīng)用分為兩塊，即SiC陶瓷與SiC單晶。SiC陶瓷主要用于半導體設(shè)備精密陶瓷部件，SiC單晶則作為晶圓襯底材料。

無論是碳化硅陶瓷還是碳化硅單晶（PVT法），用到的原材料均為碳化硅粉體?？傊瑹o論是單晶還是陶瓷，高純碳化硅微粉的制備是重點，也是行業(yè)急缺的資源。

江蘇勃誠作文粉體包裝機廠家認為，從粉體網(wǎng)收集到的采購需求看，無論是用于陶瓷還是單晶，高純碳化硅粉體需求正迎來爆發(fā)時刻，而這只是在半導體這一個領(lǐng)域的需求現(xiàn)狀，在其它如光伏、鋰電等新興領(lǐng)域，高品質(zhì)的高純碳化硅粉體同樣是稀缺的原材料。

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