氧化鎂，為何在導(dǎo)熱領(lǐng)域被另眼相瞧？

隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電子元器件的幾何尺寸越來越小和高度集成化，導(dǎo)致電子元器件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量不能及時地散發(fā)出去，從而影響電子元器件的性能和使用壽命。此外，新能源汽車、AI等當(dāng)今最火爆的行業(yè)也正面臨致命的“散熱”難題。 高分子材料，也稱為聚合物材料，具有優(yōu)良的電絕緣性能，易加工成型，成本低，質(zhì)量輕和耐腐蝕性能良好等特點，故而在電子電器、新能源汽車等領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。通常來講，絕大多數(shù)的高分子材料本身的導(dǎo)熱性能較差，難以滿足以上領(lǐng)域所需的散熱要求。

既然人造聚合物材料大多導(dǎo)熱性能都很差，那么，要生產(chǎn)出具有良好熱傳導(dǎo)特性的材料，最常用的做法是采用高導(dǎo)熱率的填料來填充聚合物。 常見的導(dǎo)熱填充物質(zhì)大致可以分為三類，第一類金屬填料，第二類陶瓷填料和第三類碳填料。

總的來說，氧化鎂是一種非常優(yōu)秀的導(dǎo)熱填料，可以顯著提高聚合物復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。而且，通過改變氧化鎂的形狀和尺寸，我們可以進一步優(yōu)化其導(dǎo)熱性能，以滿足不同場景下的應(yīng)用需求，如球形氧化鎂。這對于推動我國鎂資源的高值化利用、提升電子產(chǎn)品、新能源汽車的安全運行都具有十分重要的意義。

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